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中科金財在AMD芯片算力調優取得進展

2023/12/14
近日,中科金財在與全球著名半導體公司AMD合作的項目中,特別是在算力調優、調度和軟件生態適配等方面,取得了顯著的技術進展。

近日(ri),中科(ke)金財在與(yu)全球著名半導(dao)體公司AMD合作的(de)項(xiang)目中(zhong),特別(bie)是(shi)在算(suan)力調優、調度和(he)軟(ruan)件生態適配等方面,取(qu)得了(le)顯著的(de)技術進展。

目(mu)前,中科金(jin)財已(yi)成功完成多(duo)項測試和優化工作,其中在AMD軟件生態層(ceng)面積(ji)累了(le)豐(feng)富的多機多卡訓練(lian)經驗(yan)、推(tui)理系統的模(mo)型量化、模(mo)型轉換、計算(suan)圖優(you)化和AI框架適配(pei)經驗(yan)。

具(ju)體來說,通過與(yu)行業專家(jia)的緊(jin)密合作(zuo),中科金財利用ROCm軟件生態工具和AMD GPU利用率可視化工具進行了深入的性能分析和優化已完(wan)成(cheng)Llama2-7b、Llama2-13b、ChatGLM2模型在AMD芯片上的訓練和推理測試,覆蓋了從單機單卡到多機多卡的多種配置。經過(guo)調優,在訓(xun)練(lian)方面(mian),GPU利用率提升了27%;在推理方面,首token返回時長(Time To First Token,TTFT)提升了35%,吞吐量(Throughput QPS,tokens/s)提升了43%,有效加快了訓練和推理過程。在測試期間,中科金財的汽車、電商和銀行的垂類(lei)大模型已經可(ke)以在AMD的高端人工智(zhi)能芯片(pian)MI210上高效順暢地運行。

未(wei)來,中科(ke)金財將繼續探索算力(li)調優工作,涵蓋AI應用場景、網絡性能、存儲性能等多個層面,將幫助行業客戶(hu)提升算力(li)性能,降(jiang)低算力(li)成(cheng)本,并助力(li)多模態大模型的發展以及AI Agent的應用,從而幫助產業實(shi)現AGI的升級。